在PCB的制造過程中，鍍銅是一個相當重要的工藝環節，它不僅可以增強印制電路板的導電性能，還可以提高PCB的機械強度和耐腐蝕性。因此，在PCB行業中，鍍銅工藝一直備受關注和研究。 電鍍銅是一種常見的鍍銅方法，它的銅質薄膜厚度可以控制在幾微米至數百微米之間。在電鍍銅的過程中，電流密度是一個關鍵的參數，它會直接影響到銅薄膜的質量和性能。一般來說，電鍍銅的電流密度越大，銅薄膜的生長速率就越快，但同時也會降低銅膜的質量和延展性。 所謂延展性，是指材料在外力作用下能夠改變其形狀而不破裂的能力。在電鍍銅中，延…