PCB生產基地
匯和電路PCB智造平臺
信豐匯和電路有限公司擁有先進的PCB電路板全自動生產設備和全自動檢測設備：全自動裁剪機、CNS數控機械鉆孔機、全自動電鍍線、自動SES蝕刻生產線、LDI自動激光掃描線路機、全自動鑼機、壓合線、AOI自動光學掃描儀、加工型自動V-CUT機、真空蝕刻機隧道烤爐、菲林輸出系統,超大面積的CCD自動平行曝光機、飛針測試機,等等，同時擁有先進的自動環保處理系統。
實 力 工 廠
信豐匯和電路公 司 規 模 和 硬 件 設 施 均 處 于 行 業 領先 水 平
嚴 格 確 保 每 一 塊 PCB 板 都 符 合 精 工 品 質 要 求?
信豐匯和電路有限公司擁有先進的PCB電路板全自動生產設備和全自動檢測設備：全自動裁剪機、CNS數控機械鉆孔機、全自動電鍍線、自動SES蝕刻生產線、LDI自動激光掃描線路機、全自動鑼機、壓合線、AOI自動光學掃描儀、加工型自動V-CUT機、真空蝕刻機隧道烤爐、菲林輸出系統,超大面積的CCD自動平行曝光機、飛針測試機,等等，同時擁有先進的自動環保處理系統。
● 粗化內層板的銅表面,增大結合面積
● 增強內層板與半固化片的結合力，無分層爆板
● 自動檢測刀徑、換刀，杜絕鉆歪、漏孔
● 高速機械鉆孔，孔徑最小0.1mm
● 孔壁/孔形質量高，孔位精度高
● 自動完成全部電鍍工序穩定性高，產量大，鍍層均勻且光亮
● 精確控制孔銅厚度和鍍層質量，銅厚度遠超行業標準
● 杜絕孔銅拉裂，提升產品可靠性
● 自動生產線，退膜+蝕刻+退錫一體
● 膜渣去除率高，減少不良風險
● 真空鐘刻均勻度高，減少側蝕，品質高
● 可生產超精密導線，線寬線距最小3/3MIL
● 代替手工絲印，油墨均勻，油墨厚度可調
● 油墨不入孔，板邊不積油
● 省時、省力、效率高，烤箱功效提高
● 感光分辨率高，內層線路精細
● 自動化清洗產品銅面，自動貼覆干膜
● 避免氣泡和折皺，增強干膜附著力和抗蝕性
● 直接激光成像，速度更快
● 沒有菲林對位的誤差，更精準
● 線路更精密，線寬線距最小3/3MIL
● 作業靈活性強，成型速度快一倍,
● 以銑刀旋轉切削方式制作PCB外形
● 板邊無毛刺、外形尺寸精度高,鑼板精度+/-0.1mm
● 把卷狀PP按MI要求切割成小片后進行壓合
● 高溫高壓壓制高密度多層板 耐熱沖擊性能高，無分層起泡
● 去除孔內殘膠，通過活化孔壁在孔內基材上附著化學銅,增加孔壁附著力
● 將板邊直角磨圓，預防板件之間的三角擦花
● 把曝光好的板子過機，去除未曝光的油墨，保留客戶所需線路
● 去除銅表面氧化物、雜質，微蝕銅面 增強銅面的均勻性、粗糙度及與油墨的結合力
● 集顯影、蝕刻、退膜工序一體化
● 制作精密無缺陷的內層/外層線路
● 傳送平穩、可靠 效率更高 品質更好
● 自動化清洗產品銅面，自動貼覆干膜
● 避免氣泡和折皺，增強干膜附著力和抗蝕性
● 通過絲印的方式把所需的文字打印到板面上，方便識別插件
● CCD三點自動準確定位，精準噴墨印制文字
● 高精密的運動控制，噴頭自動清潔維護，文字清晰、美觀 即印即干的UV固化系統，不會出現擦花、漏印
● 清洗板面粉塵、異物、油污，為后序測試做準備
● 自動識別內層/外層線路缺陷
● 精確檢測線路缺陷，提高成品率
● 光學掃描檢測、修理、替代目視檢查，光學掃描，精度更高
● 多層板壓合后通過X-Ray投射焊盤
● 判斷內層間的對準度并打定位孔（鉆靶）
● 檢測并計算菲林的漲縮系數
● 嚴格控制各工序對準度和成品尺寸公差
● 出貨前100%測試、杜絕開短路
● 快速測試成品板中線路和過孔的通斷
● 無需測試夾具即可快速測試精密多層板
● 確保送到客戶手上的每一片都是良品
● 保證試驗分析的準確性和鑒定產品的可靠性
●控制原材料、半成品和成品的質量,保證出貨品質
● 非破壞性測量 · 高精度快速測量
● 廣泛適用范圍
● 通過測試架來檢測板件的開短路
● 用于批量，測試板件是否有功能性問題
● 高效測試每塊PCB板
● 完全杜絕開短路異常
● 對產品外觀的品質檢驗，確保產品的出貨規格和要求
● 100%全檢，滿足客戶使用上的品質要求
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