一、PCB內外層介紹 PCB內外層是指電路板的不同層數，其中內層是電路板內部的銅層，而外層則是銅層分布在板的兩面，通常在PCB板壓制完成之后通過鉆孔連接內外層電路。內外層的設計和制作對于電路板的性能和品質有著非常重要的影響。 二、內外層的制作過程 1. 內層制作 內層制作主要是利用光電繪圖機將電路圖繪制到膜上，再通過高溫脫膜將圖案轉移到銅箔上，最終形成需要的電路圖案。內層電路的制作需要精準、高效的生產設備和專業的技術。 2. 外層制作 外層制作通常先采用輪廓線繪圖，再將銅箔黑化，通過化學方法去除…