PCB板作為現代電子工程領域中最為重要的基礎材料之一，其在電子電路設計中的作用十分顯著。而多層板是指將兩層或兩層以上的單面板通過銅箔內層連接起來，形成多層復合板的種類。在現代電子工程中，多層板廣泛應用于高速、高頻、高可靠性的電路設計中，因其具有體積小、高可靠性、抗干擾能力強等特點。 多層板的構造一般由四部分組成：基礎材料、導電層、盲孔和孔內連接。基礎材料是多層板的框架，起到機械支撐和絕緣作用。導電層包括銅箔、電鍍銅、堆疊形式的晶體管、壓縮成膜纖維和透明導電材料等，用于在不同層之間傳導電流。盲孔（…