高密度互連積層板，簡稱HDI板，是一種先進的電子印制電路板(PCB)技術。它的主要特征是通過內層層壓板技術、盲埋孔技術、多層覆銅技術等加工工藝，實現了電路板上更高密度的線路設計與布局。HDI板廣泛應用于通信設備、計算機硬件、醫療器械、汽車電子等領域，為現代電子產品的小型化和高性能提供了重要支持。 在傳統的雙面和多層印制電路板中，線路的走向是通過網格狀的連線相連。而在HDI板中，通過使用高密度多層的內層線路，可以在較小的板尺寸上實現更多的功能和連接，避免了大量的連線。這種高度集成的設計，可以顯著減…

高密度印制電路板是一種應用廣泛的電子元器件，它在電子產品的制造過程中發揮著重要作用。通過在鉆孔層、技術層以及封裝層等方面的設計和優化，高密度印制電路板可以在有限的空間內承載更多的電子元件，從而提高了整個電路板的功效和性能。然而，高密度印制電路板存在著幾個缺點值得注意。 首先，高密度印制電路板的制造和加工成本較高。相比于傳統的印制電路板，高密度印制電路板需要更加先進的工藝和設備，從而導致制造成本的提高。特別是在設計復雜的多層印制電路板時，所需的工藝和設備更加復雜和昂貴，這無疑增加了電子產品的生產成…