在電路板加工中，8層3階HDI和8層3階厚徑比都是設計技術中經常使用的方案。它們的應用各有特點，但它們都可以提高電路板的制造質量。下面將對它們進行介紹。 首先是8層3階HDI。HDI是High-Density Interconnect的縮寫，中文是高密度互連技術。8層3階HDI電路板可以在較小的面積內完成復雜的電路布局，其技術特點是在板表面加工出一定形狀的結構，結構包括通過電鍍孔的互聯線和上層線路板間的導電孔，這種技術可降低電路板層數。8層3階表明電路板有8層銅箔，其中內層有3層，表明電路板的厚…