參數：層數：6，板材：FR4，板厚：1.6mm，表面處理：沉金，特殊工藝：厚銅，最小孔徑：0.25mm，內層線寬/線距：10/5mil，外層線寬/線距：7/5mil，應用產品：消費電子無線充電主板
參數：層數：6 板材：High TG FR4 板厚：1.8mm 表面處理：沉金 最小孔徑：0.6mm 內外層銅厚：6OZ
參數：層數：4 板材：FR4 板厚：1.6mm 表面處理：沉金 特殊工藝：厚銅板 最小孔徑：0.25mm 內層線寬/線距：12/5mil 外層線寬/線距：12/5mil
多層板可以在更小的空間內實現更多的電路布線，提高電路板的密度，有利于設計復雜電路和提高性能。
多層板可以通過分層布局和阻抗控制來減少信號傳輸中的串擾和信號衰減，提高信號完整性，減少信號失真。
多層板結構使得散熱更加均勻，可以有效降低電路板溫度梯度，提高電路板的熱穩定性和可靠性。
多層板結構可以將電路層、電源層、地層等進行合理分布，充分利用空間，減小電路板尺寸，適用于小型化設備的設計需求。
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