電子廠電路板組裝，是指在電子廠對電路板進行各種組件的安裝和連接，以實現電路板的功能輸出。電路板組裝工藝流程是電子廠電路板組裝中最關鍵和最具挑戰性的環節之一，也是確保電路板質量和性能的關鍵。

一、工藝流程

電子廠電路板組裝的工藝流程包括：原材料準備、印制電路板制備、貼裝、焊接、測試和包裝等過程。其中，原材料準備階段是保證電路板制作成功的首要步驟，主要包括選型、采購、檢驗各種元器件和所需工具等物料；印制電路板制備階段是將設計好的電路板圖形轉移到電路板上，貼裝階段是將電路板上的器件粘貼到電路板上；焊接階段是用焊接工具將電路板上的元器件進行焊接，測試階段則是對電路板的各項性能進行測試和調試，最后進行包裝防護，使電路板在運輸和使用過程中穩定可靠。

二、流程詳解

原材料準備階段：

選型：根據電路板設計需求選擇各種元器件和設備，包括電子元器件、電磁元器件、扇形元件、孔徑元件、分立元件等。

采購：根據選型結果采購各種元器件和設備。

檢驗：對采購的元器件進行一定的檢驗，特別是對重要器件進行質量檢測，防止事故的發生。

印制電路板制備階段：

電路板設計制作：依據設計要求繪制電路圖形，在電路板上制作銅片形狀，并制作出圖樣。

印制：將圖案轉移到電路板上，形成印制電路板。

加電解質：通過電解，將銅片上的金屬離子還原成金屬，形成一層導電性質的金屬層。

貼裝階段：

環節一：元器件排列：安排電子元器件、電磁元器件、扇形元件、孔徑元件、分立元件排列位置，按照設計要求粘貼固定。

環節二：刮膠：將焊接區域用膠固定。

環節三：抓取：抓取元器件，放到對應位置。

焊接階段：

手動焊接：使用焊接工具對元器件進行手動焊接。

機器焊接：使用電子焊接機將元器件進行氣體加熱焊接。

測試階段：

此階段主要是對電路板進行各項性能測試和調試，核實電路板是否滿足設計要求，主要包括電性能測試、外觀檢查、機械性能測試等。

包裝階段：

將調試好的電路板，根據需要進行包裝防護，防止電路板在運輸和使用過程中受到損壞或者污染。