PCB高頻板和普通板是電路板(PCB)材料的兩種類型，它們在應用范圍、性能要求和材料選用等方面存在明顯的區別。

首先，PCB高頻板是一種專門用于高頻電路設計的電路板材料。與普通板相比，PCB高頻板具有更低的介電常數、更低的損耗因子和更高的信號傳輸速度。這使得它在高頻信號傳輸、射頻(RF)電路、微波通信等領域具有重要應用。

其次，PCB高頻板材具有多種不同的材料選擇。其中最常見的是聚四氟乙烯(PTFE)，其具有優異的絕緣性能和低損耗特性，適用于高頻信號傳輸。另外，聚酰亞胺(PI)、氯化聚氰腈(CEM)、玻璃纖維等材料也常用于PCB高頻板的制造。

聚四氟乙烯(PTFE)是一種高性能的高頻板材料，在微波通信領域廣泛應用。它具有低介電常數、低損耗因子、優異的機械性能以及良好的耐化學性能等特點。PTFE高頻板一般采用薄膜覆銅工藝制造，可以實現更好的信號傳輸和抗干擾性能，適用于高頻天線、雷達系統等應用。

聚酰亞胺(PI)是另一種常用的高頻板材料，它具有優異的熱穩定性、尺寸穩定性和電氣性能。因此，PI高頻板被廣泛應用于航空航天、衛星通信、高速移動通信等領域。根據不同的應用需求，PI高頻板可以采用復合材料、多層板或特殊結構設計，以實現更高效的高頻信號傳輸和EMI(電磁干擾)屏蔽。

氯化聚氰腈(CEM)是一種成本較低的高頻板材料，它具有良好的機械性能和耐高溫性能，適用于一些對性能要求相對較低的應用。CEM高頻板常用于RF模塊、功率放大器、醫療設備等領域。

綜上所述，PCB高頻板和普通板在性能和材料選用上存在明顯的區別。不同的高頻板材適用于不同的應用領域，選擇合適的高頻板材對于保證電路性能和穩定性非常重要。