PCB終檢部門是PCB生產流程中的關鍵環節之一，其工序組成包括工藝檢查、焊盤質量檢查、電性能測試等幾個方面。

首先，工藝檢查是PCB終檢過程中必不可少的一環。在PCB終檢過程中，工藝檢查主要的工序有焊盤檢查、組裝檢查以及印刷檢查等。焊盤檢查主要是對焊盤的質量進行檢驗，包括焊盤的結構、焊盤的連接質量以及焊盤與電路板質量的連接情況。組裝檢查主要是對電路板的組裝質量進行檢驗，包括組件的準確性、組件的焊接質量以及組件與電路板之間的連接質量等。印刷檢查主要是對印刷電路板上的文字、圖形和標志等進行檢查，確保其滿足設計要求。通過這些工藝檢查，可以有效地避免制造過程中的各種質量問題，確保產品的優質出貨。

其次，焊盤質量檢查也是PCB終檢中的關鍵工序之一。焊盤作為電路板連接組件的重要部分，其質量直接關系到產品的電性能以及使用壽命。焊盤質量檢查主要是對焊盤的連接質量進行檢驗，包括焊盤的焊接強度、焊盤的連接穩定性、焊盤的無損傷及無間隙等。通過焊盤質量檢查，可以排除焊接質量不良的產品，提升產品的可靠性和穩定性。

電性能測試是PCB終檢中最重要的工序之一。電性能測試主要是通過對電路板的電氣參數進行測試，包括電壓、電流、功率等，以確保電路板在正常工作范圍內的電性能要求。通過電性能測試，可以排除一些電路板存在的電氣問題，確保產品的一致性和穩定性。

為什么PCB終檢工序還要進行修理報表呢？這是因為修理報表記錄了終檢過程中發現的缺陷和問題，以及對這些問題進行的修復和改進措施。修理報表可以為PCB生產流程的改進提供有力的依據，使終檢部門能夠更好地發現和解決問題，提高產品質量。通過修理報表的分析，可以獲取關于產品質量的有價值數據，為優化生產流程和提高生產效率提供指導和參考。此外，修理報表還可以幫助終檢部門進行質量追溯，及時發現潛在問題和改進機會，確保生產出的產品符合客戶的要求。

綜上所述，PCB終檢工序的組成包括工藝檢查、焊盤質量檢查和電性能測試等幾個方面，這些工序的目的是為了確保產品的質量和可靠性。修理報表則是為了記錄終檢過程中的問題和改進措施，為生產流程的優化提供數據基礎，并幫助終檢部門進行質量追溯和問題解決。PCB終檢工序與修理報表的重要性不可忽視，它們對于提高產品質量和客戶滿意度起著至關重要的作用。