PCB（Printed Circuit Board）是一個電路板，通過印刷電路的方式將電子元件的連接方式形成在一塊基板上，從而實現各類電子設備的制作。

而這個基板最重要的成員就是覆銅板。覆銅板為PCB的核心結構之一，它包括：銅箔、底板和壓敏膠等層。覆銅板有許多種不同的類型，其中NP和NY是兩種比較常見的類型。

NP和NY覆銅板在結構和性質方面有所區別，下文將對這兩種板材進行詳細解釋。

1.NP板

NP（Non-Porous）是指無濾孔覆銅板。NP板常用于對電路板進行化學移相時，起到保護電路板的作用。NP板的特點是導電性好，且耐腐蝕性能高，不容易受到外在的干擾。

此外，NP板由于沒有濾孔并且導電性能更好，一些高精度的PCB設計和制作需要使用NP板。它們的表面適合于銅箔和化學材料的蝕刻和印刷。

然而，由于NP板沒有濾孔，電解銅液移相的過程中，這種板子上的銅液與其他廢水用銅液混合會顯得更加棘手，關于NP板的處理需要對銅液進行更多的處理和管理。

2.NY板

NY（Shiny）是指有光覆銅板。NY板是工業界最常用的覆銅板類型之一，與通常單面PE板、FR-4板相比，具有導電性能更好、良好的加工性和性價比優勢等。

因為有濾孔的存在，NY板在制作PCB時，可隨時排放、更換電解液，比較方便。NY板表面呈現有光澤和光潔，從而能夠有效保護PCB表面。

然而，它的缺點是容易和其他材料反應并引起腐蝕，同時它的導電性環境有可能產生污染。

基于上述特點，NP和NY板材的應用范圍也有所不同。通常情況下，無濾孔（NP）覆銅板用于生產高精度電路板，而有濾孔（NY）覆銅板則用于生產一般電路板。

此外，在不同材料和環境下，NP和NY板還有其他千變萬化的不同，這需要根據不同需求來選擇合適的板材。

總之，無論是NP板還是NY板，它們都是制作PCB中不可或缺的材料。通過掌握它們的不同特點，我們可以更好地應用這些基礎材料，并在PCB生產中實現更好的效果和質量。