在 PCB 設計中，覆銅更是非常重要的一環。覆銅是 PCB 上的一層銅皮，可以提高導電和導熱的效果，從而提高電路板的質量。在本文中，我們將詳細介紹如何實現 PCB 覆銅圓形和能夠貼合邊緣的技巧。

一、PCB 怎么覆銅圓形

1. 圓形基礎繪制

首先，打開 PCB 設計軟件，在 PCB 文檔中添加一個 “Mechanical 1” 層，然后選擇 “Circle” 工具，然后直接在 Mechanical 1 層面上繪制所需的圓形。

2. 覆銅圓形處理

接下來，選擇 “layers” 工具，然后選擇內部銅層，再將其移動到 “Mechanical 1” 層上方。在處理內部銅層之前，必須先確定 “keepout” 層的形狀和位置，用以規定銅層的位置。

3. 最終處理

一旦內部銅層被移動到 “Mechanical 1” 層上方，應該重疊在圓形形狀上，然后選擇銅層左上角的圖標，彈出銅層設置對話框。然后設置銅層的形狀和尺寸，最后點擊 “OK” 可以將所需的銅層應用到 PCB 電路板中。

二、PCB 怎么覆銅能貼合邊

1. 能貼合邊基礎處理

在 PCB 設計軟件中打開電路原理圖，并選擇所需的 PCB 元件，然后將其拖拽到 PCB 文檔中。接下來，用鼠標畫出一個區域，該區域將是 PCB 邊緣。在 Border 層上選擇 Padstack 工具，并選擇所需的 Padstack 類型，然后點擊鼠標右鍵即可應用。

2. 覆銅處理

選擇 “layers” 工具，然后選擇 “Inner 1” 層，并將其移動到填充區域的下方。然后調整填充區域的形狀和大小，以便內部銅層被完全覆蓋。最后，點擊 “OK” 應用所做的更改。

3. 最終處理

最后，選擇銅層左上角的圖標，彈出銅層設置對話框。然后設置銅層的形狀和位置，以便能夠完全貼合 PCB 電路板的邊緣。最后，點擊 “OK” 即可應用所做的更改。

總結：

以上就是如何實現 PCB 覆銅圓形和能夠貼合邊緣的技巧的詳細介紹。如果您需要使用這些技巧來改進您的 PCB 設計，那么就按照上述步驟進行，相信您一定會輕松掌握這些技巧，并且在 PCB 設計領域中擁有更加出色的表現。