PCB板除了印刷線路之外，覆銅也是很重要的一個部分。在PCB制造過程中，覆銅被用作絲印、鉆孔和焊盤的基礎(chǔ)。同時，銅層也可以提高PCB板的散熱能力和電磁屏蔽效果。因此，在PCB板設(shè)計和制造過程中，確保正確的覆銅層級是至關(guān)重要的。

那么，在哪里覆銅呢？PCB板覆銅通常是在通過機械或化學(xué)方法去除外部銅層后，通過電鍍的方式在板表面增加的銅層，這個銅層就是覆銅。覆銅能夠平衡PCB板的電氣特性，控制板厚和增加焊盤的可靠性。因為不同的電路板應(yīng)用需要不同的特性，因此，控制覆銅所在的層級是非常重要的。

實際上，PCB板的覆銅可以在多個層級上進行實現(xiàn)。下面是常用的PCB板覆銅層級：

· 外層覆銅層：在PCB板的表面和底部有一層覆銅。它們需要可靠的焊盤，為電路提供電場屏蔽和機械支撐功能。

· 內(nèi)部層覆銅層：一些PCB板有多個和/或內(nèi)部平面層，為了連接電路，它們通過穿孔連接。每個內(nèi)部層都需要一層覆銅，以提供可靠的電連接和增加板的機械強度。

· 面內(nèi)覆銅層：對于需要保持低噪聲和低干擾的應(yīng)用，面內(nèi)層將快速電流從板的一部分分配到另一部分，因此應(yīng)該有平面面內(nèi)覆銅。

那么，為什么要在不同層級上進行覆銅？這是因為電路板應(yīng)用中有不同的性能需求。例如，一些PCB板需要低噪聲，那么面內(nèi)覆銅層是必需的。對于高速電路，相鄰內(nèi)部平面層之間需要最小電感，因此，必須在每個內(nèi)部層上覆銅。

總而言之，PCB板的覆銅現(xiàn)在對于電路板應(yīng)用的性能和可靠性來說是至關(guān)重要的。把握PCB板覆銅的知識，學(xué)會在不同層級上正確進行覆銅將會在開發(fā)PCB設(shè)計和制造的過程中顯著提高效率。因此，無論您是新手還是有經(jīng)驗的設(shè)計人員，熟悉PCB板覆銅的相關(guān)信息是一個很好的方法來增加自己的技能和改善自己的設(shè)計。